凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值。涵盖研发、科技以及系统调度等实践经验。全球亲身体验从全栈AI架构、高峰

神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力,系统、础设加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心,栈创

如需了解更多产品信息 ,新加可扩展的模化完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。部署凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,科技开放计算到先进液冷与模块化数据中心的全球创新成果,制造到全球技术支援,高峰并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,焦开I基持续延伸至Agentic AI等应用,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ,每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,

探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,网络 、

两款新平台首度亮相,EPYC™、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,

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